項(xiàng)目名稱	微觀形貌分析
	檢測(cè)目的	觀察微觀區(qū)域的形貌
	檢測(cè)范圍	電子元器件、汽車電子 、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、 電腦、電氣等

    按照具體檢測(cè)要求，通過(guò)光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡對(duì)樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結(jié)構(gòu)等需要進(jìn)行高倍觀察的檢測(cè)項(xiàng)目。

    通常光學(xué)顯微鏡的觀察倍數(shù)最大為1000倍，檢測(cè)面必須平整；掃描電鏡對(duì)平整度要求不高，斷口形貌也能觀察，需要樣品具有導(dǎo)電性，一般的掃面電鏡可清晰觀測(cè)的最大倍數(shù)為5000~20000倍不等（具體看樣品的導(dǎo)電性，以及氣體殘余情況）。場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的可清晰觀測(cè)的最大倍數(shù)在10萬(wàn)倍以上。

光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡（SEM）

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