![]() |
項(xiàng)目名稱 | 微觀形貌分析 |
檢測(cè)目的 | 觀察微觀區(qū)域的形貌 | |
檢測(cè)范圍 |
電子元器件、汽車電子 、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、 電腦、電氣等 |
微觀形貌分析項(xiàng)目簡(jiǎn)介 |
按照具體檢測(cè)要求,通過(guò)光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡對(duì)樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結(jié)構(gòu)等需要進(jìn)行高倍觀察的檢測(cè)項(xiàng)目。
通常光學(xué)顯微鏡的觀察倍數(shù)最大為1000倍,檢測(cè)面必須平整;掃描電鏡對(duì)平整度要求不高,斷口形貌也能觀察,需要樣品具有導(dǎo)電性,一般的掃面電鏡可清晰觀測(cè)的最大倍數(shù)為5000~20000倍不等(具體看樣品的導(dǎo)電性,以及氣體殘余情況)。場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的可清晰觀測(cè)的最大倍數(shù)在10萬(wàn)倍以上。
微觀形貌分析試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn) |
光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡(SEM)
微觀形貌分析試驗(yàn)圖片 |
|
容大檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室 |
.jpg)
容大檢測(cè)——科學(xué) 公正 創(chuàng)新 高效!
標(biāo)簽: 微觀形貌分析樣品要求 微觀形貌分析意義 微觀形貌分析機(jī)構(gòu) 合金微觀形貌檢測(cè)方法 銅合金微觀形貌金相法 合金鋼微觀形貌分析價(jià)格